金融界1月22日动静，有投资者正在互动平台向甬硅电子提问：董秘您好，近期有研究演讲指出，甬硅电子已成为华为海思芯片的间接供应商，特别正在手机IC封拆范畴，供给BGA/SIP等封拆形式。此外，甬硅电子正正在积极成长射频模块，将来可能为华为供给相关产物。2023年，甬硅电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先辈封拆的供应商。请问，甬硅电子参取华为海思芯片封拆，能否会进一步提拔二期出产线的产能。公司回覆暗示：公司专注于中高端先辈封拆范畴，并果断实施大客户计谋，具体消息请以公开披露的消息为准。